瞄准 AI 世代核心 赋能显示与光电整合创新能力
从智能应用延伸至 AI 基础设施

瞄准 AI 世代核心 赋能显示与光电整合创新能力 从智能应用延伸至 AI 基础设施

友达凭借深厚的显示技术研发实力、先进制造能力及产业生态链整合经验，持续推动技术创新与产业升级，不断拓展技术边界与应用价值。因应 AI 驱动的新世代产业变革，友达成立「创新研究院」，作为集团前瞻技术研发与创新应用的核心平台，透过跨域研发、产学合作及生态圈协作，加速创新成果商品化与市场落地，创造新一波成长动能。

友达以光电整合能力为核心，发展 AI 创新技术策略，聚焦 AI 产品应用与智能服务、光通讯、玻璃核心基板 (GCS) 、 AR 眼镜光波导及低轨卫星玻璃天线等关键领域。从智能应用到 AI 基础设施，逐步建构完整技术布局，推动显示、通讯与 AI 技术深度融合，打造智慧世界的关键技术平台。

友达凭借深厚的显示技术研发实力、先进制造能力及产业生态链整合经验，持续推动技术创新与产业升级，不断拓展技术边界与应用价值。因应 AI 驱动的新世代产业变革，友达成立「创新研究院」，作为集团前瞻技术研发与创新应用的核心平台，透过跨域研发、产学合作及生态圈协作，加速创新成果商品化与市场落地，创造新一波成长动能。

友达以光电整合能力为核心，发展 AI 创新技术策略，聚焦 AI 产品应用与智能服务、光通讯、玻璃核心基板 (GCS) 、 AR 眼镜光波导及低轨卫星玻璃天线等关键领域。从智能应用到 AI 基础设施，逐步建构完整技术布局，推动显示、通讯与 AI 技术深度融合，打造智慧世界的关键技术平台。

AI 应用与服务

光通讯

玻璃核心基板

光波导

低轨卫星天线

Glass Core Substrates（GCS）玻璃核心基板为新一代先进封装载板技术，以玻璃取代传统有机载板材料，具备高平整度、低讯号损耗及优异尺寸稳定性等特性，可支持高密度布线与高效能运算需求。

 

玻璃材料具备低介电损耗、高尺寸稳定性及低热膨胀系数等特性，可有效降低讯号损耗、改善大尺寸封装翘曲问题，并提升 Panel-Level 制程生产效率，成为次世代 AI 芯片与先进封装的重要平台技术。

 

  • 高深宽比玻璃通孔

    结合康宁的半导体级玻璃材料，利用高深宽比玻璃通孔 (TGV) 技术，实现高速讯号传输与高密度互连，大幅提升先进封装效能，满足 AI 芯片与高效能运算需求。

    高深宽比玻璃通孔

  • 高精度布线与异质整合

    结合高精度重布线层 (RDL) 、金属化互连及异质整合技术，支持高密度芯片整合与高速讯号传输，提升整体系统效能与可靠度。

    高精度布线与异质整合

  • 大尺寸玻璃载板平台

    运用友达大尺寸面板制造优势，支持 510 mm×515 mm 大尺寸玻璃基板制造，兼具高尺寸稳定性、低翘曲特性与量产优势。

    大尺寸玻璃载板平台

应用

  • AI 高效能运算

    AI 高效能运算

    支持 AI 芯片、高速光通讯与先进封装需求，打造兼具高带宽、低讯号损耗与高可靠度的新世代运算平台，成为 AI 数据中心与高效能运算架构的重要基础。